01
分为单组份非固化系列、单组份可固化系列、双组份可固化系列、非硅系列、导热吸波系列，，应用于手机通讯装备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明装备、印刷电路板组件，，外壳毗连、光纤通讯装备、车用电子产品、军用电子装备等产品中。。。。
02
特征与优势
导热系数1-16W/m.k；；；；；；
适用于误差厚度重大的情形，，能够笼罩微观不平整外貌；；；；；；
可使用点胶工艺，，实现自动化操作，，流速可调理；；；；；；
变形力极低，，优异的润湿性；；；；；；
低应用热阻；；；；；；
抗垂流、可靠性佳。。。。
